Thermaltech Engineering, Inc. ESOP
Thermaltech Engineering, Inc, Cincinnati OH. ID de empleador 310994615, número de plan 003. Informes anuales disponibles de 2009 a 2010.
Adónde fue el dinero
- Reportó 2009-2010Thermaltech Engineering, Inc. ESOP, Thermaltech Engineering, Inc
- TerminóThermaltech Engineering, Inc. ESOP terminó. El dinero se pagó, pasó a una IRA o se envió a un estado o a la PBGC. Los registros de pagos muestran cuál.
Left in 2009? Worth asking about employer money
- The plan ended in plan year 2009. When a plan ends, everyone who still has an account must be fully vested in the employer's contributions (Internal Revenue Code section 411(d)(3)). If you left within about five years before that with employer money not yet vested, it may not have been forfeited yet. It is worth asking. Informe
This is a reason to ask the plan, not a finding. The plan decides, and it may show the drop was routine.
¿Trabajó aquí?
Revise sus años. Le mostramos si el plan se fusionó o movió dinero mientras usted estaba allí, y preparamos la carta al plan que lo tiene hoy.
Eventos en los informes
- 2009: El empleador decidió cerrar el plan.
- 2010: El plan presentó su último informe: terminó, se fusionó con otro plan o pagó a todos.
- 2010: El empleador decidió cerrar el plan.
Personas en el plan
"Se fueron, siguen en el plan" cuenta a las personas que dejaron al empleador pero todavía tienen un beneficio en el plan, según lo reporta el plan.
Fuente: informes Form 5500 del Departamento de Trabajo de EE. UU. Solo datos del plan; nunca el saldo de nadie. Solo información, no es asesoría legal.